7月1日，由北京市政府和工信部共同主办的第 21 届中国国际软件博览会的成果发布会在北京举行，应主办方邀请，建投华科在会上首次发布了《中国智慧互联投资发展报告（2017）》，面向信息技术产业界分享《报告》研究成果，《报告》从发展趋势、技术路线、产业特征和投资热点等角度深度剖析了大数据、云计算、物联网、人工智能等智慧互联产业及其10个细分领域的投资发展态势。《中国智慧互联投资发展报告》由建投华科组织编写，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分，已连续出版两年。

中国国际软件博览会已有二十年历史，本次第二十一届大会围绕“软件定义世界、智能引领未来”主题，打造专题展馆、召开高峰论坛、举办软件嘉年华等系列活动。