2018年12月25日，建投华科完成对广州慧智微电子有限公司（简称“慧智微电子”）D轮投资，这是建投华科在5G半导体领域的重要战略布局。慧智微电子是国内领先的实现可重构射频前端技术的公司，射频前端芯片产品已经完成量产出货，并进入国内多家智能手机厂商。慧智微电子创新的可重构技术，可实现射频前端芯片在相同性能下，进一步降低成本、尺寸和功耗，从而适应未来5G、IOT等技术的演进方向。目前业内掌握该项技术并完成量产出货的芯片企业仅为慧智微电子、高通等少数公司。

推动5G产业发展不仅是国家战略，也会对全球通信行业与下游应用行业带来颠覆性的发展机遇。目前中国在射频前端领域尚有巨大的进口替代空间，通信核心器件和芯片国产化将成为趋势。建投华科将携手慧智微电子，抓住5G商用和国产替代带来的产业变革的机遇，帮助国产通信核心器件厂商实现技术进步和市场拓展，肩负起加速推动信息领域核心技术突破的责任。