近日，由建投华科智慧互联研究中心主编的《中国智慧互联投资发展报告（2016）》（以下简称《报告》）正式出版，该报告也是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。

《中国智慧互联投资发展报告（2016）》分为总报告、专题报告两部分。总报告从产业特征、技术演进、投融资概况、相关应用等方面全面回顾2015年智慧互联产业总体情况，并对2016年发展趋势进行展望。

专题报告包括技术篇、投资篇、保障篇。技术篇（含3篇）主要探讨物联网、大数据和云计算、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势。投资篇（含6篇）主要分析研判智能制造、智能交通、智慧医疗、智慧教育、互联网金融及移动智能终端等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。保障篇回顾并分析了信息技术产业基础设施建设、信息安全技术发展及其对智慧互联产业产生的影响。

建投华科认为，2016年智慧互联产业仍将继续向纵深演进，通过对物质、信息、智力等要素资源的高效配置，推动技术进步、效率提升和组织变革，提升实体经济创新力和生产力，形成更为广泛的以互联网为基础设施和创新要素的经济社会发展新形态。

建投华科作为一家国有投资机构，尊崇价值投资理念，秉承稳健理性的投资态度，坚持以扎实的产业研究为基础，带动投资业务的发展。